ボール盤の穴あけで、正確に開けたい場所にビットを持っていくことは難しい
場合が多々あります。
Harveyの新しいボール盤は穴あけマークを自動で認識します。
材料に付けたターゲットを機械側が認識するため、従来のようにドリル先端を
目視で正確に合わせる作業を減らします。単にレーザーで穴位置を示すのでは
なく、機械が実際に主軸位置を動かしてターゲットへ合わせます。
TOPに戻る
 


Harvey インテリジェントボール盤 (SNIPER SD-20)




                                             



X・Y 2軸の自動位置決め
Robotic Dual-Axis Servo Motion Platformを搭載し、主軸を
X (±16mm)・Y (±12.5mm)方向に移動させます。同じ条件で
繰り返し穴あけする際にも、サーボによる位置制御で再現性を
高めています。

主軸・ドリル周辺の危険領域をビジョンシステムで監視します。
危険領域に手が入ったことを検知すると、運転を一時停止、
またはハードウェアレベルの安全停止を作動させます

インテリジェント深さ検知・制御
152mm(6インチ)のスピンドルストローク
を内蔵センサーでリアルタイム
に監視。ドリル刃の上下位置を把握し、安定した穴あけ深さと繰り返し
精度を実現します。
CNCグレードの高精度スピンドル
高炭素鋼製・硬度55~60 HRCのスピンドルを採用し、ラジアル振れを
0.015mm以内に抑えています。
ベルトやプーリーを介さないPMSMダイレクトドライブを採用。
電子制御による50~3,600rpmの無段階速度調整と、スプライン機構
による主軸駆動を実現
テーブルは電動昇降式。ハンドル操作なしでスムーズに高さ調整ができ、
重量のある材料を載せた状態での調整も容易です
テーブルは±90°傾斜することができ、材料の小口の穴あけ
にも威力を発揮します。
7インチの高精細ディスプレイで、モーター出力、回転数、運転状況、
システム状態を
リアルタイムに確認できます。
AIによる自動位置決めと、0.1mm単位の手動微調整を自由に
切り替えられます。



 

(商品仕様)
電源 単相200V 50/60Hz
モーター 2HP(1.5kw), 永久磁石同期モーター
振り
(主軸中心からコラム間距離×2)
508mm
スピンドルテーパー MT-2
スピンドルスピード 50~3600RPM
スピンドルストローク 152mm
ドリルビットサイズ 1~16mm
スピンドルエンドからテーブルまでの最大距離 772mm
スピンドルエンドからベースまでの距離 1179mm
チャックエンドからテーブルまでの
最大距離
668.5mm
チャックエンドからベースまでの
距離
1075.5mm
自動位置決め範囲
±16×±12.5mm
自動位置決め高さ
(材料表面からスピンドルエンドまでの距離)
145~326mm
支柱径 90mm
テーブルサイズ 560×418.5mm
Tスロット 25.4×4.25×19.05mm
テーブルインサート 直径127×14mm
テーブル傾斜角度 ±90°
ヘッド回転範囲 180°
重量(Gross)梱包重量 195kg
梱包サイズ 772×624×2042mm












当社の許可なく当ホームページの内容(画像も含む)を転載することを禁じます。